台积电第一财季营收同比增长3.6%至新台币5086.3亿元（约合166.3亿美元），环比下降19%。净利润同比增长2.1%至新台币2069亿元（约合67.6 亿美元），环比下降30%。

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4月20日，台积电召开法人说明会，公布一季度财务情况，营收及利润均超市场预期；但台积电对二季度表现较悲观，第2季营收将处于152亿至160亿美元之间，以中间值156亿美元计算，将环比下滑6.7%；此外，受较低的产能利用率及电力成本提高影响，台积电第2季毛利率将滑落到52%至54%之间。

在一季度中，各制程节点方面，5纳米制程出货占公司2023年第一季晶圆销售金额的31%；7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的20%。台积电表示，总体而言，包含7纳米及更先进制程的先进制程的营收达到全部晶圆销售金额的51%。

终端应用来看，PC和智能手机需求仍然疲软，来自手机的营收环比下滑27%，物联网设备环比下滑，高性能计算下滑14%；汽车相关需求稳定上涨，营收环比上涨5%，也是唯一增长的终端市场。此外，魏哲家提及，人工智能应用是积极的趋势。

台积电总裁魏哲家称，因终端市场需求超乎预期疲软，不包含存储芯片的半导体产业营收将减少约4%至6%，下滑幅度高于上季度预计的4%。晶圆代工业营收将减少约7%至9%，下滑幅度高于先前预计的3%。

台积电预计全年营收将减少1%到6%，低于先前预计的微幅成长。魏哲家表示，由于全球经济情势持续衰退，且终端市场需求疲弱，原本预期芯片设计公司的库存将在今年上半逐渐消化，但目前来看库存仍高，预计到第三季才可达到健康水平。

相较于其他晶圆代工厂，台积电状况仍较好，半导体咨询机构集邦咨询称，二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机会拿下更多市场。另一家行业咨询机构Counterpoint预计，2022年全球逻辑晶圆代工业的销售额增长27%，但消费者需求的疲软以及高芯片库存带来了2023年的重大风险，预计全球代工半导体收入在2023年将下降5%-7%。而2023年一季度，全球晶圆代工行业的平均产能利用率将降至2022年同期的75%。

财报还显示，台积电一季度资本支出99.4亿美元，较去年第四季度108.2亿美元减少8.1%，较去年同期93.8亿美元增加6%。

对于扩产，魏哲家称正在扩大南京工厂28纳米产能，仍看到先进节点的短缺问题；还正在评估在欧洲建厂的可能性。日本熊本厂作为特殊制程晶圆厂，计划2024年底进入量产，目前台积电在日本雇用了超过370名员工。

目前台积电在美国建设两座亚利桑那州的芯片厂正面临高成本困境，正寻求美国政府补贴，此前台积电宣布将为两座工厂投资400亿美元，台积电坦承美国厂的建设成本有些可能会高出台湾5倍，台积电正在为其美国芯片厂项目寻求最高达150亿美元的美国政府补贴，但反对美国政府为该补贴设置的附加条件。

台积电仍维持全年资本支出320亿至360亿美元不变，台积电CFO黄仁昭在法说会上表示，台积电每年资本支出规划，均考虑到客户未来数年需求和增长；对于短期不确定因素，台积电适度缩减资本支出规划。

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